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pcb板过孔不良如何解决
可以解决PCB板过孔不良通常是由于电镀或者酸蚀过程出现问题造成的，可以通过以下几种方法来解决：1.加强光刻工艺质量控制，避免光刻胶残留导致过孔不良。2.优化电镀工艺，尤其是控制电镀液中的温度、PH值、电流密度等参数，使电镀均匀。3.降低酸蚀液中的浓度，控制酸蚀时间和温度，同时加强酸蚀后的清洗和除锡等后续处理。除了以上方法，还可以采用改进板设计、加强生产工艺指导等手段来提高PCB板过孔质量。此外，在PCB板加工生产过程中，需要严格执行ISO9001质量管理体系标准，提高整个流程的质量保障能力。
pcb板变形的解决方法
焊盘重叠法将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格，请慎用。这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。
pcb板焊盘有个洞怎么解决
调整孔线配合。
提高焊盘孔的加工精度和质量。
改善PCB的加工质量。
改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。气孔(气泡/针孔)焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物,残渣,污染严重。每天结束工作后应清理残渣。波峰高度过低,不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
pcb孔粗怎么看
印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。
导线宽度误差在±5%以内。邦定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。孔径偏差按以下要求：当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间。当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离；铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距。
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